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혁신적인 스마트 장비
- 혁신적인 가공 기술로 생산성 최대 2배 가량 향상
- 작업자 중간 개입 없이 드릴링 전체 가공 가능한 스마트 장비
고품질 고효율
- Silicon 전극 미세구멍을 양쪽에서 동시에 드릴링하여
효율적이고 정확한 가공이 가능하고, 품질이 매우 우수합니다.
제품비교
기존 장비(타사 장비)
단면 가공 후 전극을 뒤집어서 나머지 면을 가공
작업자가 전극을 뒤집는 공정 과정에서 비효율이 발생하고, 수율 감소(불량 증가)
양면드릴링머신
양쪽에서 구멍을 동시에 가공
무인가공시간 증가하여 인건비 절감 가능하고
생산성은 최대 2배 가량 상승,
수율 증가(불량 감소)
수직형 드릴링
가공 중 발생하는 칩 배출이 어려운 구조
구멍에 축적된 칩은 가공 중 드릴 공구 소착, 가공 후 파티클 발생의 원인이 됨
수평형 드릴링
수평식 구멍 가공하여 칩 배출이 원활한 구조
소착이 적어 드릴 공구를 오래 사용할 수 있고
가공 후 구멍 내부면이 깨끗함
전극 미세구멍 가공 시간 비교
단면 가공
28 ~ 30시간
양면 가공
총 가공 시간 단축, 작업 난이도 하락, 생산성 향상
제품사양
- 품질 양면 동시 가공으로 구멍간 동심도 상시 20𝝁m 이하 유지
- 가공 Ø 0.45 mm 3,240개, 단면 18 mm ~ 양면 25 mm 깊이
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개발
PCD drill 공구 자체 개발, 미세공정용 전극드릴링 머신,
SiC 전극 가공용 장비 개발 등
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전극 드릴 가공 장비
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광학현미경 x20
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광학현미경 x300
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KEYENCE IM-8000
최고 수준의 와이어머신 생산
- 독자적인 연구개발로 세계 최고 수준의 와이어머신 생산
다양한 절삭 장비 시리즈 보유
- Si, Sapphire, Sic, ALN 등 다양한 절삭 장비 시리즈 보유
생산성 향상
- 잉곳 틸팅/회전 기술로 생산성 2 ~ 3배 가량 향상
- 잉곳 중심축을 기준으로 틸팅하거나, 회전하는 기술은 자사가 자체 개발 완료
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틸팅(tilting)
대구경(Disk) 타입 절삭 효율 극대화 -
회전(rotating)
링(Ring) 타입 절삭 효율 극대화
소재 평탄도 품질 개선
- 다이아몬드 와이어소잉으로 소재 평탄도 크게 개선
- 절삭 가공 후 제품의 표면 조도가 우수(가공 단면이 매우 깨끗)하여,
다음 공정인 ‘연마’ 가공 작업 난이도 하락 - 낭비되는 소재량을 줄여 비용, 효율성
및 생산성 등 전반에 기여
세계 최고 수준 기술력
- 국내에 경쟁자가 없고, 품질&생산성&가격면에서 세계 최고 수준
- 최초 개발은 사파이어 글라스 가공용으로 제작
- 시리즈별로 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), 세라믹, 쿼츠 등
다양한 소재 가공 가능 - SiC 웨이퍼 가공용 장비로 업그레이드 개발 중
